MAXXI 6 – Analizator grubości powłok

Pomiar grubości warstwy oparty o technikę fluorescencji rentgenowskiej (XRF), to szeroko akceptowana i uznana technika analityczna w przemyśle. Umożliwia ona szybką i nieniszczącą analizę ze zredukowaną do minim, a nawet całkowicie pomijaną preparatyką przygotowawczą próbek. Umożliwia analizę próbek o różnych stanach skupienia takich jak ciała stałe czy płyny w zakresie od Al (13) do U (92) w układzie okresowym pierwiastków.

Dzięki wysokiej precyzji detektorom SDD, MAXXI 6 to idealne urządzenie do badania najcieńszych warstw i składu elementów w śladowych ilościach.

  • Najważniejsze cechy MAXXI 6:
    • Berylowe okno do mikrofokusowej lampy rentgenowskiej wysokiej precyzji,
    • Krótki pomiar z sprawdzoną wiarygodnością
    • Najwyższej precyzji detektory silikonowe (SDD Silicon Drift Detector) oferują optymalną efektywność dla wszystkich poziomów energii przy poprawionych limitach detekji (LOD -Limits of Detection )
    • Obszerna komora analityczna idealna dla standardowych i ponadstandardowych próbek
    • Multikolimator optymalizuje generację przepływu
    • Przyłącze USB umożliwia pracę na standardowym komputerze bez dodatkowego wyposażenia czy oprogramowania
    • Wyprodukowany w Niemczech zgodnie z najwyższymi standardami
    • Zaakceptowany przez PTB ((Physikalisch Technische Bundesanstalt), zapewnia najwyższy poziom ochrony przed promieniowaniem rtg.

    Intuicyjne oprogramowanie oparte jest na popularnym systemie operacyjnym z rodziny Windows. Szereg cech kalibracyjnych, takich jak kalibracja empiryczna, model FP lub kalibracja ze wstępnym obciążeniem dla RoHS i metali szlachetnych, zdecydowanie ułatwia analizę. Także komponenty sprzętowe wpływają na łatwość obsługi urządzenia: standardowy PC lub notebook mogą być podłączone do MAXXI 6 przez USB bez dodatkowego sprzętu lub oprogramowania układowego. Wyjątkowo duża szczelinowa komora probiercza o wymiarach wewnętrznych 500 x 450 x 170 mm, jest odpowiednia dla różnych próbek o standardowej i niestandardowej wielkości. Programowalny etap pozwala na zautomatyzowany pomiar i maksymalizuje zakres ruchu półki i prędkość.

Elektronika

Podzespoły elektryczne i elektroniczne

Najwyższa wydajność gwarantująca lepszą kontrolę procesu

  • Gwarancja niezawodności podzespołów
    – Pomiar grubości i składu stopów lutowniczych
  • Gwarancja trwałości wyrobu dzięki zoptymalizowanej kontroli jakościPrzykład:
    – Analiza grubości warstwy złota i palladu na stykach elektrycznych
    – Grubość powłoki warstwy NiP na dyskach twardych
 Au
 Pd
 Ni
 Cu

Górna warstwa: Grubość powłoki Au (złoto)
Druga warstwa: Grubość powłoki Pd (pallad)
Trzecia warstwa: Grubość powłoki Ni (nikiel)
Czwarta warstwa: Podłoże

Obróbka powierzchniowa metali

Ograniczenie kosztów procesu powlekania galwanicznego i zwiększenie wydajności produkcyjnej

  • Szybka i prosta analiza
    – Analiza grubości i składu powłok jedno lub wieloskładnikowych
    – Analiza grubości do 4 warstw
    – Analiza kąpieli galwanicznej

Stopy metali

Analiza i identyfikacja

Identyfikacja i oznaczenie składu stopów metali
Szybka analiza nieniszcząca biżuterii i innych stopów

  • Analiza stopów metali szlachetnych
  • Analiza próby metali szlachetnych
  • Identyfikacja materiału

Wyślij zapytanie

Prosimy o wypełnienie pól formularza. Pola oznaczone gwiazdką (*) są obowiązkowe, aby móc wysłać zapytanie.
CAPTCHA image

Ta funkcja zapobiega rozsyłaniu spamu. Dziękujemy za wyrozumiałość.

    Etiam magna arcu, ullamcorper ut pulvinar et, ornare sit amet ligula. Aliquam vitae bibendum lorem. Cras id dui lectus. Pellentesque nec felis tristique urna lacinia sollicitudin ac ac ex. Maecenas mattis faucibus condimentum. Curabitur imperdiet felis at est posuere bibendum. Sed quis nulla tellus.

    ADDRESS

    63739 street lorem ipsum City, Country

    PHONE

    +12 (0) 345 678 9

    EMAIL

    info@company.com