MAXXI 6 – Analizator grubości powłok

Pomiar grubości warstwy oparty o technikę fluorescencji rentgenowskiej (XRF), to szeroko akceptowana i uznana technika analityczna w przemyśle. Umożliwia ona szybką i nieniszczącą analizę ze zredukowaną do minim, a nawet całkowicie pomijaną preparatyką przygotowawczą próbek. Umożliwia analizę próbek o różnych stanach skupienia takich jak ciała stałe czy płyny w zakresie od Al (13) do U (92) w układzie okresowym pierwiastków.

Dzięki wysokiej precyzji detektorom SDD, MAXXI 6 to idealne urządzenie do badania najcieńszych warstw i składu elementów w śladowych ilościach.

  • Najważniejsze cechy MAXXI 6:
    • Berylowe okno do mikrofokusowej lampy rentgenowskiej wysokiej precyzji,
    • Krótki pomiar z sprawdzoną wiarygodnością
    • Najwyższej precyzji detektory silikonowe (SDD Silicon Drift Detector) oferują optymalną efektywność dla wszystkich poziomów energii przy poprawionych limitach detekji (LOD -Limits of Detection )
    • Obszerna komora analityczna idealna dla standardowych i ponadstandardowych próbek
    • Multikolimator optymalizuje generację przepływu
    • Przyłącze USB umożliwia pracę na standardowym komputerze bez dodatkowego wyposażenia czy oprogramowania
    • Wyprodukowany w Niemczech zgodnie z najwyższymi standardami
    • Zaakceptowany przez PTB ((Physikalisch Technische Bundesanstalt), zapewnia najwyższy poziom ochrony przed promieniowaniem rtg.

    Intuicyjne oprogramowanie oparte jest na popularnym systemie operacyjnym z rodziny Windows. Szereg cech kalibracyjnych, takich jak kalibracja empiryczna, model FP lub kalibracja ze wstępnym obciążeniem dla RoHS i metali szlachetnych, zdecydowanie ułatwia analizę. Także komponenty sprzętowe wpływają na łatwość obsługi urządzenia: standardowy PC lub notebook mogą być podłączone do MAXXI 6 przez USB bez dodatkowego sprzętu lub oprogramowania układowego. Wyjątkowo duża szczelinowa komora probiercza o wymiarach wewnętrznych 500 x 450 x 170 mm, jest odpowiednia dla różnych próbek o standardowej i niestandardowej wielkości. Programowalny etap pozwala na zautomatyzowany pomiar i maksymalizuje zakres ruchu półki i prędkość.

Elektronika

Podzespoły elektryczne i elektroniczne

Najwyższa wydajność gwarantująca lepszą kontrolę procesu

  • Gwarancja niezawodności podzespołów
    – Pomiar grubości i składu stopów lutowniczych
  • Gwarancja trwałości wyrobu dzięki zoptymalizowanej kontroli jakościPrzykład:
    – Analiza grubości warstwy złota i palladu na stykach elektrycznych
    – Grubość powłoki warstwy NiP na dyskach twardych
 Au
 Pd
 Ni
 Cu

Górna warstwa: Grubość powłoki Au (złoto)
Druga warstwa: Grubość powłoki Pd (pallad)
Trzecia warstwa: Grubość powłoki Ni (nikiel)
Czwarta warstwa: Podłoże

Obróbka powierzchniowa metali

Ograniczenie kosztów procesu powlekania galwanicznego i zwiększenie wydajności produkcyjnej

  • Szybka i prosta analiza
    – Analiza grubości i składu powłok jedno lub wieloskładnikowych
    – Analiza grubości do 4 warstw
    – Analiza kąpieli galwanicznej

Stopy metali

Analiza i identyfikacja

Identyfikacja i oznaczenie składu stopów metali
Szybka analiza nieniszcząca biżuterii i innych stopów

  • Analiza stopów metali szlachetnych
  • Analiza próby metali szlachetnych
  • Identyfikacja materiału

Wyślij zapytanie

Prosimy o wypełnienie pól formularza. Pola oznaczone gwiazdką (*) są obowiązkowe, aby móc wysłać zapytanie.
CAPTCHA image

Ta funkcja zapobiega rozsyłaniu spamu. Dziękujemy za wyrozumiałość.